WORKS市場出荷品の改造相談
１．市場出荷品のBGAリボール再生
鉛フリー⇒共晶、共晶⇒鉛フリーの半田の組成変更のみのご依頼、BGAの取り外しからリボール作業、トレイ梱包まで対応可能です。
半導体不足により、はじめてご相談を頂くお客様も増えました。
実のところ、リボール作業もスピードを重視した手法から品質を最重視した手法、いくつか種類がございます。
基板保守、EOL対応、市場出荷品で再利用を目的としたご相談はボールの高さ管理等、品質最重視の手法をご提案させて頂きます。
２．QFPリファビッシュ・部品再生
EOLのQFP酸化被膜除去・再生事例
背景 ⇒ 長期保管品を開封したら錆が発生していた。本来なら廃棄
対応 ⇒ 酸化被膜除去・半田レベラー処理、再マウントを可能に！
コプラナリティーを最重視し、基板からQFPを外し再マウント用にトレイ梱包も可能です。
お気軽にご相談下さる様、お願い致します。
３．20年以上前の基板再生・パターン修復作業
基板の延命措置のご相談も対応させて頂きました。
市場出荷品の改造実績
１.BGA・QFP等、部品再生作業
- ●BGAリボール・半田組成変更のご相談
- ●3種の基板より同一のBGAを取り外し、リボール
- ●廃棄予定基板より、EOLのQFPを取り外し、トレイ梱包・出荷
- ●コーティング付きのQFP取り外し、クリーニング後、トレイ梱包・出荷
- ●サーマルパッド付きQFP取り外し、クリーニング後、出荷
- ●BGA・QFP酸化被膜除去、再梱包等
- ●DIPタイプの特殊部品の再生作業
- ●表面実装タイプの特殊コネクター再生 ※熱をかけずに取り外し
２.基板保守・リペア改修・引き継ぎ対応
- ●コーティング付き底面電極付き特殊部品のリワーク
- ●基板上8か所のボイド対策後のQFNリワーク
- ●半田飛散防止対策後の特殊QFNリワーク
- ●裏面サイドフィル塗布（部品脱落防止）後のQFNリワーク
- ●BGAリボール再実装・作業後、アンダーフィル注入・硬化作業
- ●1000ピン超え不均等ピッチBGAリワーク・動作検証後、出荷
- ●廃棄予定基板より、EOLのQFPを取り外し、移植搭載作業
- ●BGA変換基板の製作・2段実装（EOL対応）
３.定数変更、表面上の改造・加工作業
- ●筐体バラシ後、指定個所の定数変更作業、戻し後の出荷
- ●高密度基板上、指定1か所のパターンカット作業・2万台弱
- ●液晶パネル付近の筐体分離・加工作業
- ●パッド・パターン修復作業（基板保守）
市場出荷品の部品再生・リワーク対応は技術・製造・品証様より
作業工程をご確認頂いた工場で対応させて頂いております。
まず実績の確認から、お気軽にご相談を頂ければと思います。