WORKS実装状態の検査・解析相談・その他の改造相談
1.高精度な検査装置でBGA実装状態の検査・X線観察
2.CT-スライス撮影
3.傾斜撮影（非破壊）検査後、断面観察（破壊）、レポート提出
その他、BGA・QFNのボイド率の測定相談も可能です。お問い合わせ下さい。
WORKS研磨技術・筐体加工・基板切断・特殊加工相談
1.熱をかけずにICを抽出・解析に回したい
2.筐体、基板の指定個所の加工・切断のご相談
WORKS冶具BOX・ケーブル製作・その他の改造相談
1.治具BOXの製作
お客様製作の治具基板バージョンアップのご相談
PCからリモート制御可能な治具BOXを作りたい。
旧来の回路図から担当がお客様のご要望を盛り込んだ新しい回路図・制御ソフトの作成、必要な部材も全て準備させて頂きます。
お客様はご要望、イメージをご指示頂いて完成品をお待ち頂くだけ。
2.ケーブル製作相談
社内の在庫品の加工相談、部材手配から少数量で単発の製作相談でお役に立てます。
3.部品のテーピング処理
「こんな作業は可能か？」と、お客様のお声からお役に立てる幅も増えました。
特にお客様のご負担を軽減できるケーブル製作のご相談、治具基板・冶具BOXの製作相談は増加傾向、
今後もお役に立てます様、努めさせて頂きます。