WORKS試作機の改造
1.試作機の改造・主なリペア・改造相談
その他のご相談
●熱硬化型のサイドフィル・アンダーフィル除去後の部品交換
●変換基板・スペーサー基板の製作、リボール後、BGA4段実装
●お客様へ特殊QFNリワーク時の部分メタルマスクの開口提案
●POPICのプリスタック作業・POPIC間のスワップ作業
●筐体から基板取り出し、定数変更作業後、筐体戻し、出荷
●キャズテックへBGAソケット手配・ソケット搭載作業
●改造後のテスターチェック、動作検証後の出荷等
ピン数、ピッチ、対応サイズなど
* 対応ピッチ：0.28mm～1.27mmピッチ
* BGAピン数：3500ピン超えの交換実績
* 基板サイズ：500mm x 500mm 超・板厚6mm
* 半田の指定：有鉛・無鉛の指定、作業可
* ベーキング：お客様指定の温度、条件で実施可
* ROHS10対応・環境下での作業可
リペア後の検査
BGA・QFN等、改造後、全数X線検査実施、良品判定後の出荷
作業前・作業後の実装状態、X線データの提出も可能です。
2.高難度な特殊部品のリワーク
特殊なBGA・モジュールのリワーク・スワップ（相互交換）
ボールの大きさ、ピッチが不揃いな2000ピンを超える特殊なBGA、モジュールも対応可能です。
特殊形状のBGA・QFNはメタルマスク製作後、対応させていただきます。
POP（2層式）IC分離・プリスタック・スワップ（相互交換）
メモリ側・CPU側を入れ替え、プリスタックして搭載可能です。
POPICのプリスタック・入れ替え再実装も実現致しました。
アンダーフィル付きCSPリワーク※ノンリペアタイプ
アンダーフィル注入・硬化作業のみのご相談も対応させて頂いております。
コネクター交換作業※大型・メタルマスク製作後、リワーク装置で対応
表面実装タイプのコネクターも部分メタルマスクを製作後対応可能です。
治具が無く、削りで取り外しをさせて頂いた実績もございます。
3.BGA・QFN・コネクター直下の改造・配線引き出し事例
BGA直下のジャンパ改造
BGA・LGA・QFN直下の指定ピンから線出し可能です。
BGAピッチ毎、ジャンパ線の引き出し本数・最大実績
1.00mm：46本 0.8mm：22本 0.5mm：18本
0.4mm：25本 0.35mm：6本 0.28mm：2本（最外周）
等長配線で引き出しも可能です。
線の引き出し方向等、お気軽にご相談下さい！
BGA下からから引き出した赤線と赤線・青線と青線を
基板上で接続します。最大28カ所のピンをテレコ、
56本の接続が最大実績。
4.BGA多段実装・変換基板の製作・実装例
BGA4段実装も可能です。
5.基板表面上の改造・配線接続作業
チップ抵抗削除・表面～裏面への配線接続作業
極小サイズのチップ・抵抗交換作業、内層のパターンカット作業、内層からの配線引き出し改造等、お客様のご要望に応じ、様々な改造ができます。
6.焼損パッド修復作業後の部品搭載
更なる納期短縮へ！ハンドキャリー対応
例：1600ピンBGA直下4本のジャンパ線引き出し改造
前日お客様より基板発送、
先行2台改造後お客様と新横浜駅合流・お持ち帰り
残り4台は当日出荷対応。
例：大急ぎの基板間コネクターのリワーク
基板のべーキング時間を確保するため、
お客様と打ち合わせ・基板受領後、
即日、遠方の協力工場へハンドキャリー、翌日全数出荷。
お客様のご要望の実現に向け動きます！