基板改造・改修・BGA各種ICリワークサービスのキャズシップ

  • お電話でのお問い合わせ
  • 03-5942-4401

部品交換作業・リペア

ご不明な点・ご質問等
お気軽にお問い合わせ下さい

お問い合わせ

メニュー

BGA・QFNリワークを中心とした部品交換作業

部品交換移植作業

BGA・CSP・QFN・QFP・TSOPなど、基板上指定箇所の部品交換作業を最短・最速で行います。

* BGAの取り外し・支給品の搭載
* BGAのリボール・再実装作業
* 外したBGAをリボール・別の基板へ移植作業
* アンダーフィル付きのIC・部品交換作業
* QFNリワーク、ICソケット搭載コネクタ交換
* ボールピッチが不均等なBGAの交換、リボール
* POP(2層)IC交換、リボール、プリスタック

※基板上指定箇所の外し、交換
他基板へ移植、部品の相互交換


※試作機数台のご相談は基板受領当日、翌日の出荷が基本。
 汎用品のメタルマスクを使いますので即着手できます。



【リペア応用編】アンダーフィル(樹脂)の注入されたCSP部品交換作業

アンダーフィル付き部品 アンダーフィル付き部品を外したところ アンダーフィル付き部品を外し、交換したところ

※リペアを想定しない固いタイプのアンダーフィルも作業可能です!

熱によるダメージを抑え、ICと基板を両方生かし、かなりの高確率で納品できます。 リボール後、他基板へ移植・指定箇所を入れ替える相互交換の実績も増えております。

アンダーフィルが個着されている部品交換作業もお気軽にご相談下さい。

BGA、QFNリワーク、リペア技術の応用編・ユニークな実績

★フレキ基板上のアンダーフィル付きのQFNのリペア作業 ※難解な作業
★基板へ熱をかけずに指定箇所のBGA、QFNの取り外し ※解析用途
★アンダーフィル付きPOP(2層)ICの上部のみ取り外し
★BGA2段実装作業のご相談 BGA→変換基板→マザーボード実装
★開封BGA(FIB加工品)の搭載、特殊部品、センサー品の搭載
★半田漏れ防止対策後のBGAの搭載、スルーホールへの半田穴埋め作業


【メタルマスクの新規作成が必要なケース】※半田印刷用・リボール用

不均等ピッチのBGA交換
不均等ピッチBGA
フットプリントが特殊なIC
モジュール基板のリペアなど

特殊フットプリントIC

【ピン数、ピッチ、対応サイズなど】

* 対応ピッチ:0.28mm~1.27mmピッチ
* BGAピン数:3000ピン弱までの交換実績
* 基板サイズ:500mm x 500mm 超・板厚6mm
* 半田の指定:有鉛・無鉛の指定、支給可
* ベーキング:指定の温度、指定の条件で実施可
* その他
 ・指定箇所のテスターチェック、報告後の出荷
 ・ご支給頂いたIC残部品の真空パック後の返却


難しいと思われる特殊な部品の交換作業もまずはご相談ください!
BGA直下の配線引き出し等、応用技術のページに続きます!


お問い合わせは までお気軽にご連絡ください。

お電話でも承っております!

電話:03-5942-4401 基板改造担当までご連絡お待ちしております。

お客様の大切な基板を丁重に扱い、機密の保持、そしてご希望納期の貫徹に向け、
日頃より最短での対応を心掛けております。宜しくお願い致します。