基板改造・改修・BGA各種ICリワークサービスのキャズシップ

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内層カット・基板表面上の改造・パッケージ変換

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空中配線・パッド間のジャンパ配線

【0.4mmピッチ・パッド間のジャンパ配線】
0.4mmピッチ、パッド間のジャンパ配線
【基板上BGA2箇所のパッドから配線】
基板上BGA2箇所のパッドから配線

【基板表面上の改造作業全般】

細かくてご面倒な作業、お客様の負担軽減を最優先で動きます。
筐体からのバラし作業から組み込み作業まで遠慮なくご相談下さい!
表面改造作業全般

★ チップ・コンデンサの追加・削除・交換
★ 表層・内層のパターンカット、パッド配線
★ QFP、TSOPの交換・配線の引き出し
★ 入荷が遅れてしまった部品の後付け対応
★ 生板へ部品実装作業・基板上の部品全部取り
★ パッド剥がれ修正・修復作業


【パッケージ変換サービス・応用編】変換基板製作・2段実装

※変換基板の製作・BGAソケットを使った応用例
実施内容:1136ピンBGAを672ピンに変換・搭載後、ソケットで勘合
作業目的:次機種に搭載されるBGAを現行の基板で評価したい
   (新たに基板を製作すると膨大なコストを要するため)
パッケージ変換サービス応用例

AADVANCED社製BGAアダプターソケット・ベースソケットを勘合させて
周辺部品が当たらない様に高さを稼いで対応!動作確認も頂きました

※DDRをインターポーザー基板に搭載後、マザーボードへ搭載する
 2段実装作業のご依頼も増加傾向です!

DDRインターポーザー

難解と思われる改造はお気軽にご相談下さる様、お願い致します!


お問い合わせは までお気軽にご連絡ください。


日々お客様の大切な基板を丁重に扱い、機密の保持、そしてご希望納期の貫徹に向け、最短での対応を心掛けております。